შუშის სტრესის კონტროლი არის ძალიან მნიშვნელოვანი რგოლი მინის წარმოების პროცესში და სტრესის კონტროლისთვის შესაბამისი თერმული დამუშავების მეთოდი კარგად არის ცნობილი მინის ტექნიკოსებისთვის.თუმცა, როგორ ზუსტად გავზომოთ შუშის სტრესი, ჯერ კიდევ ერთ-ერთი რთული პრობლემაა, რომელიც აბნევს მინის მწარმოებლებისა და ტექნიკოსების უმრავლესობას და ტრადიციული ემპირიული შეფასება უფრო და უფრო შეუფერებელი ხდება მინის პროდუქტების ხარისხის მოთხოვნებისთვის დღევანდელ საზოგადოებაში.ეს სტატია დეტალურად წარმოგიდგენთ სტრესის გაზომვის საყოველთაოდ გამოყენებულ მეთოდებს, იმ იმედით, რომ გამოსადეგი და გამანათლებელი იქნება მინის ქარხნებისთვის:
1. სტრესის გამოვლენის თეორიული საფუძველი:
1.1 პოლარიზებული შუქი
ცნობილია, რომ სინათლე არის ელექტრომაგნიტური ტალღა, რომელიც ვიბრირებს წინსვლის მიმართულების პერპენდიკულარული მიმართულებით, ვიბრირებს წინსვლის მიმართულების პერპენდიკულარულ ყველა ვიბრაციულ ზედაპირზე.თუ პოლარიზაციის ფილტრი, რომელიც მხოლოდ ვიბრაციის გარკვეული მიმართულების გავლის საშუალებას იძლევა სინათლის გზაზე, შეიძლება მივიღოთ პოლარიზებული შუქი, რომელსაც უწოდებენ პოლარიზებულ შუქს, ხოლო ოპტიკური მახასიათებლების მიხედვით დამზადებული ოპტიკური მოწყობილობა არის პოლარიზატორი (Polariscope Strain Viewer).YYPL03 Polariscope Strain Viewer
1.2 ორმხრივი შეფერხება
მინა არის იზოტროპული და აქვს იგივე რეფრაქციული ინდექსი ყველა მიმართულებით.თუ მინაში არის სტრესი, იზოტროპული თვისებები ნადგურდება, რაც იწვევს რეფრაქციული ინდექსის ცვლილებას და სტრესის ორი ძირითადი მიმართულების გარდატეხის ინდექსი აღარ არის იგივე, ანუ იწვევს ორმხრივი შეფერხებას.
1.3 ოპტიკური ბილიკის განსხვავება
როდესაც პოლარიზებული სინათლე გადის t სისქის დაძაბულ მინაზე, სინათლის ვექტორი იყოფა ორ კომპონენტად, რომლებიც ვიბრირებენ x და y სტრესის მიმართულებით, შესაბამისად.თუ vx და vy არის ორი ვექტორული კომპონენტის სიჩქარე, შესაბამისად, მაშინ შუშის გასავლელად საჭირო დრო არის t/vx და t/vy, შესაბამისად, და ორი კომპონენტი აღარ არის სინქრონიზებული, მაშინ არის ოპტიკური ბილიკის განსხვავება δ.
გამოქვეყნების დრო: აგვისტო-31-2023